高溫燒結銀漿最大多少度

1、高溫銀漿燒結溫度500℃以上，適用於BSF電池、PERC電池、TOPCon等晶矽電池片，低溫銀漿燒結溫度250℃以下，適用於異質結（HJT）晶矽電池片。

2、高溫燒結銀漿是壹種在經過高溫燒結的導電漿料，燒結溫度可從500℃到850℃燒結而成，具有低電阻，附著力強，可焊性好。