SMT（表面組裝技術）壹般指表面貼裝技術（技術），雙列直插封裝也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是壹種集成電路的封裝方式。
表面貼裝技術，就是SMT（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業裏最流行的壹種技術和工藝。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，壹般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
集成電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。
擴展資料：
封裝技術的推陳出新，也已成為半導體及電子制造技術繼續發展的有力推手，並對半導體前道工藝和表面貼裝技術的改進產生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導體前道工藝向後道封裝的延伸，那麽，基於引線鍵合的矽片凸點生成則是封裝技術向前道工藝的擴展。
在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。DIP還有壹種派生方式SDIP（Shrink DIP,緊縮雙入線封裝），它比DIP的針腳密度要高六倍。
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