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聚酰亞胺的結構式怎麽寫

如圖所示:

聚酰亞胺,是綜合性能最佳的有機高分子材料之壹。其耐高溫達400℃以上 ,長期使用溫度範圍-200~300℃,部分無明顯熔點,高絕緣性能,103 赫下介電常數4.0,介電損耗僅0.004~0.007,屬F至H。

根據重復單元的化學結構,聚酰亞胺可以分為脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亞胺三種。根據鏈間相互作用力,可分為交聯型和非交聯型 。

擴展資料

聚酰亞胺的性能可以通吃所有材料品質中的高端性能。

1、適用溫度範圍廣:高溫部分:全芳香聚酰亞胺,分解溫度500℃左右。長期使用溫度-200~300?℃,無明顯熔點。低溫部分:-269℃的液態氦中不會脆裂。

2、機械性能強:未填充的塑料的抗張強度都在100Mpa以上;均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170Mpa以上,而聯苯型聚酰亞胺(UpilexS)達到400Mpa。

3、絕緣性能好:良好的介電性能,介電常數為3.4左右,引入氟,或將空氣納米尺寸分散在聚酰亞胺中,介電常數可以降到2.5左右。

4、耐輻射:聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能,其薄膜在5×109rad快電子輻照後強度保持率為90%。

5、自熄性:聚酰亞胺是自熄性聚合物,發煙率低。聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。

6、穩定性:壹些聚酰亞胺品種不溶於有機溶劑,對稀酸穩定,壹般的品種不大耐水解。

7、無毒:聚酰亞胺無毒,並經得起數千次消毒。可用來制造餐具和醫用器具,有壹些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性,例如,在血液相容性實驗為非溶血性,體外細胞毒性實驗為無毒。

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