1 鍍鎳中間體光亮鎳中間體分為第壹類和第二類兩種。
1.1 第壹類光亮鎳中間體
主要起消除鍍層內應力，增加延展性，提高低電位分布能力，抗雜等作用，品種主要有：
BSI 糖精 應力消除劑 柔軟劑
BBI 雙苯磺酰亞胺 可部份取代糖精，起柔軟，整平抗雜增白作用。
ALS 丙烯基磺酸鈉 輔助光亮劑，提高金屬分布能力及延展性。
ASNA 不飽和烯烴磺化物 輔助光劑，具有良好的分散能力，防止針孔及減少主光劑消耗。
MHEE 不飽和脂肪酸衍生物，輔助光劑與BSI結合組成基本光劑，中區走位劑，與HPSS組配使用，具有卓越的低區分散能力。
MSEE 不飽和脂肪酸酯的磺化物，輔助光劑，與BSI等配合使用可提高分散能力，與吡啶衍生物和丙炔醇衍生物配合使用可提高低區的整平性。
UAS 不飽和烷基磺酸鈉 走位劑 輔助光亮劑
SPS 羧基化合物磺酸鈉 走位劑 輔助光亮劑
PESS 丙炔嗡鹽 鎳強光亮低電位走位劑
MOSS 丁炔嗡鹽 鎳白亮低電位走位劑
EHS 增加鍍層延展性，提高鍍液分散能力，增加鎳鍍層白亮度。
1.2 第二類光亮鎳中間體
主要起增強陰極極化，提高光亮填平長效等作用。主要品種有：
DEP 二乙基丙炔胺 強整平劑 光亮劑。
MPA 二甲基丙炔胺 強整平劑 光亮劑。
PABS 二乙基丙炔胺甲酸鹽 整平劑 光亮劑。
PPS 雙羥基丙烷丁炔醚 強整平劑 光亮劑（在高電流密度區特佳）
PPS-OH 吡啶-2-羥基丙磺酸鈉鹽 高整平劑（在高中電流密度區特佳）
PA 丙炔醇 整平劑 光亮劑
PAP 丙氧化丙炔醇 整平劑 光亮劑
PME 乙氧化丙炔醇 整平劑 光亮劑
POG 甘油單丙炔醚 整平劑 光亮劑
PDA 丙炔基二乙胺甲酸鹽 整平劑 光亮劑
PHE 2-丙炔基2羥烷基醚 整平劑 光亮劑
POPS 磺基丙炔醚鈉鹽 中低區填平劑 輔光劑
POPDH 炔丙基氧化羥基丙烷化合物 同炔屬醇衍生物，搭配使用，協同出光，加強整平，提高低電流區填平能力
BOZ 1.4丁炔二醇，長效光亮劑
BEO 乙氧化丁炔二醇，長效光亮劑，弱整平劑。
BMP 丙氧化丁炔二醇，長效光亮劑 弱弱整平劑。
HBE 4-羥基-2-丁炔基-2羥烷基醚 長效光亮劑
HD-M 二甲基已炔二醇 光亮劑（可作半光亮鎳，亦可作光亮鎳光亮劑中間體）
HD-N 半光亮鎳中間體 促使鍍層柔軟
TCA 水合三氯乙醚 半光亮劑 柔軟劑
1.3 其它中間體
包括潤濕劑、除雜劑、掩蔽劑等。
DC-EHS 二乙基已基硫酸鈉，鎳低泡潤濕劑適合於空氣攪拌。
A-BP 磺基丁二酸酯鈉鹽，鎳低泡潤濕劑適合於空氣攪拌。
A-MP 磺基丁二酸二乙酯鈉鹽，鎳低泡潤濕劑，適合於空氣攪拌。
A-YP 磺基丁二酸二戊酯鈉鹽，鎳低泡潤濕劑，適合空氣攪拌。
DRO 聚氧乙烯烷基酚醚硫酸鹽 鎳高泡潤濕劑，適合於陰極移動。
LRO 高泡潤濕劑，適合於陰極移動，不發灰，不起霧。
PS 丙炔磺酸鈉 低區光亮劑 填平劑雜質容忍劑
VS 烯已基磺酸鈉 走位劑 抗雜劑
HPSS 有機多硫化合物 走位劑 抗雜劑
ATP 硫脲類化合物 提高低電流區遮蓋能力，雜質容忍劑。
ATPN 羧乙基異硫脲嗡甜菜堿 走位劑 抗雜劑
IUP 3-異硫脲基酸鹽 走位劑 抗雜劑
ALO3 炔醇基磺酸鈉 走位劑 抗雜劑
SSO3 吡啶羥基丙烷磺酸鈉，提高低電位區遮蓋能力，雜質容忍劑。
US 羧丙基異硫脲鈉鹽 走位劑 抗雜劑
2 鍍鎳光亮劑特點及類型2.1 光亮劑特點
高品質的主光劑應具備以下特點：
1) 消耗穩定，分解產物少。
2) 低電位走位佳，分散性能好。
3) 應力小，鍍層無脆性。
4) 鍍層光澤壹致，厚薄均勻。
5) 出光速度較快，填平能力好，鍍層清晰。
6) 抗雜能力強，提高容忍度。
2.2 光亮劑分類
根據鍍鎳中間體的不同性能，光亮鎳添加劑可分為主光劑、輔助劑兩大類。
主光劑主要起光亮、整平作用，以第二類中間體為主。輔光劑主要是第壹類中間體，在鍍槽起增加陰極極化，光亮、整平等作用。
輔助劑：協助主光劑正常發揮，將主光劑不足之處進行彌補。以第壹類中間體為主進行搭配。
輔助劑按使用性能，可分為以下幾種：
1）開缸劑：以初級光亮劑，柔軟，走位，抗雜劑等成份組成應用較多，壹般用以彌補主光劑不足之處。
2）柔軟劑：提高鍍層延展性走位，起抵消內應力作用。
3）走位劑：幫助低電位施鍍，提高金屬分散性能。
4）除雜劑：由多種除雜劑中間體配制而成，能除去有機或無機雜質，可按系統分為，除鐵、除銅、除鋅劑等，有利於低區走位。
5）潤濕劑：分為兩種，適用於空氣攪拌的稱為低泡潤濕劑；適用於陰極移動的稱為高泡潤濕劑。主要起消除鍍層針孔，降低鍍層表面張力，使氫氣泡不滯留於工作表面的作用。
配制第四代鍍鎳光亮劑可參考下述原則：至少有壹種吡啶類化合物，如PPS或PPS-OH；至少壹種丙炔類化合物如DEP、PAP、PME等；至少壹種低電流密度區光亮整平中間體，如PS、PESS、PP-ESE、BP-DESE；至少壹種低區走位，雜質容忍物質，如ATP、VS、ALS等。
3 鍍鎳光亮劑的配方對要求電鍍鎳的產品，不同的產品所要求的色澤會不壹樣，表面的光亮度不壹樣，光亮劑要依產品要求而有所變化，否則就達不到產品質量標準。
3.1普通型電鍍亮鎳
A、鍍鎳主光劑
開缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PDA BEO
次要成份： PS、PHE、ATP
B、鍍鎳調整劑（開缸劑柔軟劑 走位劑）
開缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI ALS
次要成份：PPS-OH 、PDA 、PS ALO3
3.2高整平型鍍鎳光亮劑配方
A、鍍鎳主光劑
開缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PDA POG
次要成份： PS、HBE、ATPN
B、鍍鎳調整劑（開缸劑柔軟劑 走位劑）
開缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI ALS PPS-OH
次要成份：PDA 、PS、 POG
3.3高走位劑型鍍鎳光亮劑配方
A、鍍鎳光亮劑
開缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PME DEP
次要成份： PS、ATPN、POPDH
B、鍍鎳調整劑（開缸劑柔軟劑 走位劑）
開缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI SAS ATPN
次要成份：PPS-OH、PME、POPDH、PS
3.4烏亮型鍍鎳光亮劑配方
A、鍍鎳光亮劑
開缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：MPA PPS-OH PDA
次要成份： BEO、PS、SSO3
B、鍍鎳調整劑（開缸劑柔軟劑 走位劑）
開缸量 8-10ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI ALS SSO3
次要成份：PPS-OH、PDA、PS
3.5白亮型光亮劑配方
A、鍍鎳光亮劑
開缸量 0.3-0.5ml/L 消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：PPS-OH PESS DEP
次要成份：PHE、PDA、POG
B、鍍鎳調整劑（開缸劑柔軟劑 走位劑）
開缸量 8-10ml/L消耗量100-150 ml/K.A.H
主要成份：BSI BBI ATPN
次要成份：PPS-OH、PDA、SAS
3.6鍍鎳除雜水
用量 1-2ml/L
主要成份：PN
次要成份： US
3.7鍍鎳潤濕劑
A、低泡濕劑
用量 1-3ml/L
主要成份：A-BP
次要成份： DC-EHS
B、高泡濕劑
用量 1-3ml/L
主要成份：DRO
4 結語用中間體配制鍍鎳光亮劑需要了解各種中間體的作用，用量、消耗量。各成分的開缸用量與千安培·小時消耗量往往比例不同。因此需經生產驗證。並認真作好紀錄，不斷調整成分比例，使其完善。這樣才能得到出光速度快，整平性能好，光亮劑各組分同步消耗的科學合理的鍍鎳光亮劑配方。
以上是筆者之拙作，願與同仁合作***同提高