原料是壹種叫做矽的物質，大概的制造流程是：矽石/二氧化矽（SiO）→矽錠（Silicon，工業冶煉級 ）→矽棒（ Slicon rod 多晶矽棒（光伏級）→芯片級單晶矽棒）→矽片→晶圓（Wafer）（ Silicon wafer）→芯片，目前最難攻克的矽片→晶圓→成品，在晶圓制造中有壹道工序需要在晶片上按照指定的影像在晶圓上進行曝光顯影，並且越作用大的芯片次數越多，簡單點說就是復刻下影像，可也難在了這壹步上，在極小的位置上復刻出“高樓大廈”，“高樓大廈”的每壹層高低到之間的每壹條街又到每壹條街中各種物件的間距必須符合標準，這樣才完成了這最重要的壹步，相信我國在今後的研發上會逐步克服這些難題，制造出屬於我們中國的高精尖光刻機，不在需要受“他人”“指使”。