對堿性磚，具有8種破壞因素，主要是：
(1)熟料熔體滲入
熟料熔體主要源自窯料和燃料，滲入相主要是C2S、C4AF。其中滲入變質層中的C2S、C4AF會強烈地溶蝕堿性磚中的方鎂石和其他組分，析出次生的CMS和C3MS2等矽酸鹽礦物，有時甚至還會析出鉀霞石。而熔體則會填充磚襯內氣孔，使該部分磚層致密化和脆化。加之熱應力和機械應力雙重作用，導致磚極易開裂剝落。因C2S、C4AF在550℃以上即開始形成，而預分解窯入窯物料溫度已達800～860℃，因此熟料熔體滲入貫穿於整個預分解窯內，即熟料熔體對預分解窯各帶窯襯均有壹定滲入侵蝕作用。
(2)揮發性組分的凝聚
預分餌窯內，堿性硫酸鹽和氯化物等組分揮發凝聚，反復循環，導致生料中這些組分的富集。窯尾最熱級預熱器中生料的R2O、SO3含量往往分別增至原生料的5倍、3～5倍。當熱物料進入窯簡體後部1／3部位，物料巾的揮發性組分將會在所有磚面及磚層內凝聚沈積，使該處高度致密化，並侵蝕除方鎂石以外的相鄰組分，導致磚滲入層的熱震穩定性顯著減弱，形成膨脹性的鉀霞石，白榴石，使磚堿裂損壞，並在熱-機械應力綜合作用下開裂剝落。因預分解窯從窯尾至燒成帶開始整個無窯皮帶，越靠近高溫帶，窯襯受堿鹽侵蝕的深度越深，窯襯損壞就越嚴重，因此要特別註意對該部位窯襯的選型。
(3)還原或還原壹氧化反應
當窯內熱工制度不穩時，易產生還原火焰或存在不完全燃燒，使鎂鉻磚內Fe3+還原成Fe2+，發生體積收縮，而且Fe2+在方鎂石晶體中的遷移擴散能力比Fe3+強得多，這又進壹步加劇了體積收縮效應，從而使磚內產生孔洞、結構弱化、強度下降。同時，窯氣中還原與氧化氣氛的交替變化使收縮與膨脹的體積效應反復發生，磚便產生化學疲勞。這壹過程主要發生在無窯皮保護的區域。
(4)過熱
當窯熱負荷過高，使磚面長時間失去窯皮的保護時，熱面層基質在高溫下熔化並向冷面層方向遷移，而使磚襯冷面層致密化，熱面層則疏松多孔（壹般易發生於燒成帶的正火點區域），從而不耐磨刷、沖擊、震動和熱疲勞，易於損壞。近年來，在冷卻帶和過渡帶，有不少企業使用了矽莫磚，大部分矽莫磚的事故是由於過燒造成的，很少有其他原因。矽莫磚主要以碳化矽和莫來石構成，而且碳化矽起著非常重要的作用，理論上當溫度上升到2500℃左右，碳化矽開始分解為矽蒸汽和石墨，實際上在窯內還原氣氛條件下，碳化矽在1700℃
左右已開始分解，對矽莫磚構成致命的破壞。
(5)熱震
當窯運轉不正常或窯皮小穩定時，堿性磚易受熱震而損壞。窯皮突然垮落，致使磚面溫度瞬間驟升（甚至高達上千度），而使磚內產生很大的熱應力。此外，窯的頻繁開停使磚內頻繁產生交變熱應力。當熱應力超過磚襯的結構強度時，磚就開始開裂，並沿其結構弱化處不斷加大加深，最後使磚碎裂。窯皮掉落時帶走處於熱面層的碎磚片，使磚不斷損壞。熱震現象極易發生在靠近窯尾方向的過渡帶區域。
(6)熱疲勞
窯運轉時，當磚襯沒入料層下，其表面溫度降低，而當磚襯暴露於火焰中，則其表面溫度升高。窯每轉·周，磚襯表面溫度升降幅度可達150～230℃，影響深度15～20mm。如預分解窯轉速為3r/min，這種周期性溫度升降每月達130000次之多。這種溫度升降多次重復導致堿性磚的表面層發生熱疲勞，加速了磚的剝落損壞。
(7)擠壓
回轉窯運轉時，窯襯受到壓力、拉力、扭力和剪切等機械應力的綜合作用。其中，窯的轉動、窯筒體的橢圓度和窯皮垮落，使磚受到動力學負荷；磚和窯皮的質量及磚自身的熱膨脹，使磚承受靜力學負荷。此外，襯磚與窯簡體之間、磚襯與磚襯之間的相對運動，以及擋磚圈和窯體上的焊縫等，均會使磚襯承受各種機械應力作用。當所有應力之和超過了磚的結構強度時，磚就開裂損壞。該現象發生予預分解窯整個窯襯內。
對於緊靠擋磚圈的磚，大部分損壞是由於擠壓力造成的。
(8)磨損
預分解窯窯口卸料區沒有窯皮保護時，熟料和大塊窯皮義較硬，會對該部位的磚襯產生較嚴重的沖擊和磨損損壞。