COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術。
運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝。
COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接。
如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受汙染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，於是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
TAB的意思是液晶的驅動芯片是綁定在玻璃的FPC引腳上面，這種液晶的抗幹擾性會差壹點的。
COG制程是利用覆晶（Flip Chip）導通方式，將晶片直接對準玻璃基板上的電極，利用各向異性導電膜（Anisotropic Conductive Film，後面簡稱ACF）材料作為接合的材料，使兩種結合物體垂直方向的電極導通。
當前COG接合制程的生產作業流程，均以自動化作業方式進行。COG接合作業由各向異性導電膜貼附，FPC預綁定和FPC本綁定三個作業組成
FOG是通過ACF粘合，並在壹定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現液晶玻璃與柔性線路板機械連接和電氣導通的壹種加工方式。
為保證產品質量，FOG產生工藝對ACF帶貼附精度、邦定壓力、邦定溫度、壓頭平面度、壓頭與壓臺之間的平行度都有高的要求。
擴展資料：
除以上安裝技術，還有壹種：
SMT，是英文"Surface mount technology"的縮寫，即表面安裝技術，這是壹種較傳統的安裝方式。其優點是可靠性高，缺點是體積大，成本高，限制LCM的小型化。
特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，壹般采用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振動能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻幹擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
參考資料：
百度百科-COF
百度百科-cob封裝
百度百科-COG
百度百科-SMT