電解銅：將粗銅（含量銅99%）預先制成厚板作為陽極，純銅制成薄片作陰極，以硫酸（H2SO4）和硫酸銅（CuSO4）的混跟液作為電解液。通電後，銅從陽極溶解成銅離子(Cu）向陰極移動，到達陰極後將會獲得電子而在陰極析出純銅（亦稱電解銅）。粗銅中雜質銅活潑的鐵和鋅等會隨銅壹起溶解為離子（Zn和Fe）。由於這些離子與銅離子相比不難析出，所以電解時只要適當調節電位差即可避免這些離子在陰極上析出。比銅不活潑的雜質如金跟銀等沈積在電解槽的底部。這樣生產出來的銅板，稱為“電解銅”，質量高，可以用來制作電氣產品。沈澱在電解槽底部的比喻為“陽極泥”，裏面富含金銀，是十分貴重的物體，取出再加工具有極高的經濟價值。
撓性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，它是粘結在覆蓋膜絕緣材料上的導體層，經過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導體，需要從產品應用範圍及線路精度等方面考量。
從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優於電解銅材料，壓延材料的延伸率達到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結晶結構，在蝕刻時很容易形成垂直的線條邊緣，非常利於精細導線的制作，另外由於本身結晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理後形成的表面較平整。反之壓延材料由於加工工藝使層狀結晶組織結構再重結晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會出現不規則的裂紋和凹凸不平，形成業界裏面的銅面粗糙問題。
針對電解材料的缺點材料供應商研發了高延電解材料，就是在常規加工過後將材料再次進行熱處理等工藝使銅原子重結晶，使其達到壓延材料所擁有的特性。