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偶聯劑Kh570怎麽使用

需加入醋酸作水解催化劑,並將 pH 值調至 3.5~5.5。長鏈烷基及苯基矽烷由於穩定性較差,不宜配成水溶液使用。

偶聯劑KH-570主要用於不飽和聚酯復合材料中,可以提高復合材料機械性能、電氣性能、透光性能,特別是能大幅度提高復合材料的濕態性能。 用(含該偶聯劑的)浸潤處理玻纖,可提高玻纖增強復合材料濕態的機械強度和電氣性能。

電線電纜行業,用該偶聯劑處理陶土填充過氧化物交聯的EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。 與醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸單體***聚,這些聚合物廣泛用於塗料、膠粘劑和密封劑中,提供優異的粘合力和耐久性。

擴展資料:

使用方法

表面預處理法:將矽烷偶聯劑配成 0.5~1%濃度的稀溶液,使用時只需在清潔的被粘表面塗上薄薄的壹層,幹燥後即可上膠。所用溶劑多為水、醇、或水醇混合物,並以不含氟離子的水及價廉無毒的乙醇、異丙醇為宜。除氨烴基矽烷外,由其它矽烷偶聯劑配制的溶液均需加入醋酸作水解催化劑,並將 pH 值調至 3.5~5.5。長鏈烷基及苯基矽烷由於穩定性較差,不宜配成水溶液使用。

氯矽烷及乙氧基矽烷水解過程中伴隨有嚴重的縮合反應,也不宜配成水溶液或水醇溶液使用,而多配成醇溶液使用。水溶性較差的矽烷偶聯劑,可先加入 0.1~0.2%(質量分數)的非離子型表面活性劑,然後再加水加工成水乳液使用。

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