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- 關於IC的晶圓和裸片的問題
關於IC的晶圓和裸片的問題
晶圓是指從IC制造廠家出來的壹整片未進行切割的IC,裸片是對晶圓進行切割、挑粒、裝盒,客人購買以後可以直接進行綁定的IC ,還可以對晶圓進行切割封裝,TX2/RX2C還有SOP封裝和DIP封裝兩種!僅供參考!
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