封裝的意思是：隱藏對象的屬性和實現細節。
封裝僅對外公開接口，控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別，封裝即隱藏對象的屬性和實現細節；將抽象得到的數據和行為（或功能）相結合，形成壹個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。在電子方面，封裝是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。
在面向對象編程中，封裝（encapsulation）是將對象運行所需的資源封裝在程序對象中——基本上，是方法和數據。對象是“公布其接口”。其他附加到這些接口上的對象不需要關心對象實現的方法即可使用這個對象。
封裝的目的
通過電氣拓撲（電路設計），完成電氣互連、機械支撐、散熱和環境保護。系統級封裝概念：通過電路集成技術，基於產品應用需求（環境要求和使用要求），以材料為基礎，工藝為背景，完成芯片二次開發和系統模塊化高密度集成。
封裝，就是指把矽片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便於其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。
因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另壹方面，封裝後的芯片也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關重要的。
以上內容參考百度百科-封裝