IC就是半導體元件產品的統稱。
包括：
集成電路板(integratedcircuit，縮寫：IC)；
二、三極管；
3.特殊電子元件，再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關產品IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。
通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標準型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。
專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品芯片自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計芯片最終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測試也委托專業廠家完成，最後的成品芯片作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而 Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。
三、國內IC市場展望
國內外半導體市場將快速復蘇，從2010年開始，無論是國內市場還是國際市場，都超過了兩位數的增長。中長期看，未來國內外市場的因壹部回暖，電子信息產業將步入壹個新的增長格局。“十五”後期到“十壹五”初期，是我們國家電子信息產業發展非常好的時期，現在可望從今年開始，又將出現第二輪新的發展趨勢。
從行業發展趨勢看，設計業仍將是國內IC產業中最具發展活力的領域。在創業板推出鼓舞下，德可威（音）、海爾集成電路、深圳興邦（音）、華亞（音）等多家企業正在醞釀登陸IPO市場，這將為國內的產業發展註入大量資金，並將吸引更多的風險投資投入到IC設計領域，將極大的推進IC設計行業的發展。芯片制造和封裝設計領域，在出口拉動下，將呈現顯著增長趨勢，特別是芯片制造業。芯片制造業規模在未來兩年，將有快速的增長。華為等多家IC設計企業已經開發下壹代IC產品，並投入到手機、便攜電子產品等終端產品應用中。長電（音）科技等封裝測試企業在不斷擴大生產規模的同時，在CSP等先進封裝工藝方面取得突破。國家01、02專項正在深度實施，將大力促進產業發展。
國家目前大力發展戰略新興產業，為半導體產業帶來了極大的機遇。國家明確加快培育新材料、節能環保等戰略新興產業，這不僅將成為十大產業振興規劃之後國家經濟增長的又壹強大動力，更將為國內的IC產業發展提供難得的機遇。在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，系中孕育著巨大市場，將促進我國的IC產業進壹步發展。