目前顯示屏生產制造過程中所使用的主要生產設備，涵蓋貼片、插件、焊接、組裝等系列工藝設備以及制造檢測儀器設備，通過生產工藝介紹結合設備功能以及操作方法的詳細描述體現目前顯示屏行業發展的新水準，經過不斷的發展，現已形成了在“設備選型標準化”、“操作發放規範化”、“檢測手段嚴格化”，隨著各種高科技、智能化設備不斷導入，行業的生產制造也將會達到更精益生產模式。
顯示屏生產設備
（壹）貼片設備
1.?送板機（1）功能：自動將PCB送送入機器軌道上生產。
（2）操作流程。
開機：主機手動狀態—在送板機下傳送鏈上放入裝有PCB的板框—按SELECT鍵，根據裝框間隔選擇相應送板間隔—按AUTO鍵—按START鍵—板框上升至待送板位置，調整推板推桿對正PCB邊中間位置—主機全自動開機。
關機：按MANU鍵—從上傳送鏈上取下已用完的空框—關閉電源開關至“OFF”—關閉變壓器。
2．錫膏印刷機
（1）功能：錫膏自動印刷。
（2）操作流程。
開機：
l準備生產機型所用錫膏及鋼網、打開導氣閥門、啟動變壓器。
l總電源開關ON—緊急停止解除—按“ON”綠鍵—按滑鼠鍵“SELECT”復位
l裝入鋼網，按操作盤上固定鋼網。
l裝上刮刀。
l調出所需的文件程序或者重新根據產品設置程式（行程、速度、高度等參數設置）。
l試印刷壹片PCB，檢查OK—開始正常生產。
關機：按停止—終止PCB供應—退出主畫面—機器復位—按“OFF”鍵關系統電源—按下緊急停止—總電源OFF。
（3）工作環境：機器工作環境溫度15~30℃，濕度30%~80%。
3．貼片機
（1）功能：將電阻、電容、二極管、三極管、IC、LED等貼裝物料，安裝在PCB的指定位置上。
（2）操作流程。
打開導氣閥門—啟動主機電源—安全檢查—暖機操作—安全檢查—生產操作—選擇或制作程式—選擇作業速度—作業開始—關機操作—退出各項顯示—退出系統運作—按緊急停止—關掉主機電源
（3）註意事項：
l機器運行時不要將頭、手伸入機器內部。
l操作中發現工作異常，立即按下EMERGENCY STOP鍵，待異常排除後，方可重新開機作業。
l機器工作環境溫度為15℃~30℃；濕度為30%~80%。
4．回流焊
（1）功能：將貼裝在PCB上的元件與PCB上的焊盤熔焊。
（2）操作流程。
開機：啟動排風系統—外接總電源開關ON—解除所有的緊急停止開關—電腦
電源開關ON—等待電腦自檢完成自動進入操作的畫面—打開運行按鍵—點擊制作的過爐設置程序—選擇生產的程序或者重新設置新的過爐參數程序—調整軌道寬度—開啟加熱和傳送—機器開始加熱—加熱OK，進入恒溫狀態—可以過板進行生產
關機：關掉電腦的運行鍵—傳送鍵—冷卻回流爐溫度—當爐內的溫度低於100℃—運輸帶停止—退出回流軟件—關掉電腦開關—關掉主機電源
（3）爐溫設置：
l有鉛產品壹般設定為：預熱區，溫度從室溫至1300C，升溫率小於4℃/sec。恒溫區：溫度從130~160℃，恒溫時間為60~120s。回峰區:?要求160~200℃的升溫率小於4℃/sec；大於200℃在20~40s以內。最高溫度在210~240℃之間。
l無鉛產品壹般設定為：預熱區，溫度從室溫至150℃，升溫率小於4℃/sec。恒溫區：
溫度從180~200℃，恒溫時間為80~120s。回峰區:?要求180~200℃的升溫率小於4℃/sec；最高溫度在220~260℃之間。
（4）註意事項：
l突然停電，如需要確認UPS是否有效，如無效時需要手動搖桿，使爐內板盡快出爐
l機器工作環境溫度為15℃~30℃；濕度為30%~80%。
（二）插件設備
1．編帶機
（1）功能：將散裝的插件元件按方向編成卷裝。
（2）操作流程
開機：
?打開氣壓總閥。
?打開機器電源並旋開急停開關。
?安裝編帶膠紙。
?確定方向識別性能，OK後開始作業。
關機：
? 關掉送料母盤，及停止按鈕。
?關掉機器電源，關掉總電源。
2.?立式插件機
（1）功能：插件LED自動插在PCB上。
（2）操作流程：
打開設備啟動按鈕，打開氣壓總閥—打開機器電源急停開關—進入系統畫面—安全操作—暖機操作—安全檢查—生產操作—選擇或制作程式—選擇作業速度—作業開始—關機操作—退出各項顯示—退出系統運作—按緊急停止—關掉主機電源。
（3）註意事項：
l機器運行時不要將頭、手伸入機器內部。
l操作中發現工作異常，立即按下緊急停止鍵，待異常排除後，方可重新開機作業。
l機器工作環境溫度為15℃~30℃；濕度為30%~80%。
3.?錫爐焊接
（1）功能：焊接插件在PCB上的元件。
（2）操作。
開機：打開設備啟動按鈕，打開氣壓總閥—進入電腦系統操作畫面—生產操作—選擇或制作程式—用溫度測試儀檢測溫度是否穩定—打開電腦上控制開關—檢查設備各動作是否正常—等待預熱溫度達到設定溫度方可生產。
關機：確認波峰焊輸送軌道中無PCB板後—關閉傳動軌道—再逐步關閉（波峰、預熱、錫爐、助焊劑等）開關—關閉應用程序—關閉操作系統—閉啟動按鈕開關—關閉總氣閥—關掉總電源
（3）爐溫參數設定。
有鉛產品壹般設定為：預熱區，溫度80~125℃，波峰溫度：225~255℃，焊接總時間為3~6s，其中第壹波焊錫時間為1~2s，第二波焊錫時間為3~5s。
無鉛產品壹般設定為：預熱區，溫度90~130℃，波峰溫度：235~265℃，焊接總時間為3~6s，其中第壹波焊錫時間為1~2s，第二波焊錫時間為3~5s。
松香流量：20～45。
運輸速度（cm/min）?90～130。
4．生產流水線
（1）功能：傳遞產品流向下工序。
（2）操作：
開啟控制箱電源開關—調整好相應的拉速—關機—關掉控制電源開關。
5．噴漆機
（1）功能：自動均勻的將保護漆噴塗在PCB制定的位置和自動烘幹。
（2）操作：
打開設備啟動按鈕，打開氣壓總閥—進入電腦系統操作畫面—打開烤爐開關—調節鏈速—調節烘烤溫度—生產操作—選擇或制作程式—添加三防漆—打開電腦上控制開關—噴塗1片檢查效果—確定OK—開始使用生產。
關機：關閉傳動軌道—關閉應用程序—關閉操作系統—關閉啟動按鈕開關—關閉總氣閥—關掉烤箱溫度—關掉鏈條傳動開關—關掉總電源
6．灌膠機
（1）作用：自動灌入所需要用量的膠。
（2）操作：
打開設備啟動按鈕，打開氣壓總閥—進入系統操作畫面—調節移動—選擇或制作程式—攪拌膠混合均勻—生產操作—灌入1片檢查效果—確定OK—開始使用生產。
關機：關閉傳動軌道—關閉應用程序—關閉操作系統—關閉啟動按鈕開關—關閉總氣閥—關掉總電源
7．晾膠架
（1）作用：自動管控涼膠時間，使灌入的膠幹固後自動流出。
（2）操作：
打開設備啟動按鈕—進入系統操作畫面—調節升降—選擇或制作程式—生產操作。
關機：關閉傳動按鈕—關閉應用程序—關閉操作系統—關掉電源。
8．試水機
（1）作用：自動取放產品在水池裏浸泡檢測防水效果。
（2）操作：
打開設備啟動按鈕，打開氣壓總閥—根據不同尺寸產品調節相應參數—手動試水1個產品—確認OK—按復位撥到自動試水—開始生產。
9．智能溫控老化
（1）功能：自行設定老化條件，溫度參數自動加熱恒溫。
（2）操作：
開機：開啟控制電源開關—開啟老化系統加熱開關—檢查溫控表設置溫度與實?測溫度是否正常—打開自動排風開關。
關機：關掉加熱開關—關掉排風開關—關閉總電源。
三、顯示屏檢測設備
1．光強測試儀
（1）功能介紹：發光器件反射的發光強度、空間光強分布曲線、法向光強、光束擴散角等光度參數，配電參數測量儀自動測量電流、電壓、功率、功率因數。
（2）操作：
（a）將測試座插頭與主機插座相連，將電纜線份插在感光頭與主機BNC插座之間。
（b）接上主機電源，打開開關即可測試
2．亮度色度測試儀
（1）功能介紹：通過其測試出的數據，以固定公式即可以得出所測顯示設備的亮度、對比度及各種不均性表現的數值。
（2）操作：
（a）將測試座插頭與主機插座相連，接上並開啟主機電源。
（b）對亮度與對比度進行優化。方法是先把對比度調到最高，然後調節亮度使其能剛好區分最低兩個灰階，然後再調低對比度使其能剛好區分出最高兩個灰階。
（c）亮度測試：讓顯示全屏白色畫面，屏幕上均勻分布的測試點的亮度值，它們的平均值就是亮度得分。對比度測試同樣采用取平均值。
（d）亮度不均勻性測試：測試點中最大亮度和最小亮度之比就是中心亮度不均勻性。這個比值越接近“1”亮度均勻性越好。
（e）色度不均勻性測試：測試點位置和亮度均勻性相同，通過各點的色度坐標x，y的變化範圍Δx和Δy，計算處理得出色度變化的範圍。
（f）測量色彩飽和度：分別顯示紅色（R）綠色（G）藍色（B），然後測試屏幕中心點的色度值。在色度空間上R、G、B三點圍成的三角形區域就是可以顯示的全部顏色區域。
3．鹽霧試驗機
（1）功能：低濕的幹燥循環和不同腐蝕溶液的噴霧循環測試。
（2）操作：
打開氣壓閥—打開電源開關—按下操作板上的電源開關—機器進入自動檢測—觀察操作板中的低水位指示燈，若有亮者—向其相對應的水箱加水—按下操作板中的“運行”開關—觀察壓力表，可使用機器後面的氣壓閥門進行調節，氣壓值參照相關標準試驗正式開始—按下操作板中的“間隙”開關，可在“噴霧/停霧”儀表中調節噴霧時間與間
LED顯示屏生產流程經過貼片、插件、後焊、測試、灌膠、總裝、調試、包裝等八個主要工序，以下是各個分工序的介紹。
壹、SMT（貼片）
1．物料檢驗------------檢查物料的用量、規格、型號、品質、性能是否符合要求
2．刷錫膏（紅膠）---------錫膏解凍、拌勻，鋼網調校、錫膏印刷、檢查膏面均勻對整
3．貼元件（手工貼片）------先貼小件後大件，註意位置、型號、方向、極性、整齊度
4．檢貼面(QC)--------無錯件、錯極、漏件、錯位，錫膏均勻著附好，元件高低平整對齊
5．過回流焊------調溫、調速、放板、接板，板要平拿輕放，檢查錫面、保養機器
6．執錫面（膠面）--------執連錫、堆錫、少錫、虛焊、斜焊、脫焊，修錯補漏
二、DIP（插件）
1．剪燈腳------調行燈槽、刀位、速度，分檔、分類、明標簽，機器接地，註意防靜電
2．貼膠紙------蓋貼手工焊盤、螺絲孔位
3．插件（手工插燈）-------註意PCB方向，燈顏色、極性、位置，註意防靜電
4．檢插面(QC)------無錯向、錯位、錯極、錯色、高低燈，註意防靜電
5．上夾板--------夾班定位，註意方向、無斜燈、偏燈、高低燈、漏夾燈，註意防靜電
6．過波峰焊------調爐溫、
7．執錫面
三、後焊（手工焊接）
1．壓燈
2．插附件
3．焊接
4．檢板面(QC)
四、測試
1．配信號卡
2．測直觀工藝
3．測墨色
4．測信號
5．測光色
6．測防震
7．板老化
五、灌膠
1．噴防護漆
2．套底殼
3．打螺絲
4．校燈
5．檢燈面(QC)
6．配膠
7．灌膠
8．晾膠
9．整燈
10．上面蓋
11．修外觀
12．檢模塊(QC)
六、總裝
1．壓排線
2．配電線
3．拼附件
4．拼模組
5．檢箱面
6．拼電源
7．上線材
8．檢箱體（QC）
9．試防水
10．拼箱體
11．檢屏面
七、調試
1．配連接
2．配系統
3．配供電
4．配通訊
5．調設置
6．調信號
7．調光色
8．試參數
9．屏老化
10．總檢(QA)
八、包裝
1．整潔
2．內包
3．裝箱
4．打包
5．標識（IPQC）
6．入庫