0805封裝尺寸大小取50X60。
封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種，封裝時芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不幹擾，提高性能， 基於散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝對於芯片來說是必須的，也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁和規格通用功能的作用。
電容尺寸是由公制或者英制來表示，我們現在大眾經常都是習慣用英制表示尺寸。接下來，我們來認識壹下0805電容尺寸。
0805，代表的是英制的尺寸，由長*寬組成，008inch*005inch，1inch=25.4mm。
008inch*254mm=20mm005inch*254mm=12mm，所以0805英制尺寸對應的公制尺寸是2012，20是代表長度，12代表的是寬度。0805尺寸壹般有兩個厚度，根據包裝數量來決定的，4KPCS的包裝數量產品厚度是08mm，3K/2K包裝數量的產品厚度是1.25mm。