麒麟655，是16nm工藝的八核處理器 ，4個2.1GHz A53 + 4個1.7GHz A51 + i5協處理器架構，其集成的GPU，則使用Mali MP2 T830，基帶部分支持全網通。
按照華為官方的說法，麒麟655相比650的CPU運算性能提升了約65%，而GPU則提升了100%，綜合性能提升明顯，此外在網絡制式方面有所升級，支持全網通，並支持4G+網絡。
下面，這裏主要附上搭載麒麟650處理器的榮耀暢玩6X安兔兔跑分成績，結果如下：
從測試來看，榮耀暢玩6X跑分為5.7萬分左右，hisilicon kirin 655性能水平也就達到中端水準，和驍龍625還略有差距。
華為芯片真正的為人所知是華為發布的第壹款四核手機華為D1，它采用海思K3V2壹舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在壹些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是壹款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。
4G手機市場進入爆棚期，根據工信部電信研究院近日發布的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示，2015年1月至6月，國內手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，同比分別增長381.8%和58.6%。
在整個手機市場都在向4G邁進的過程中，智能手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤增長的主要因素，因此到後4G時代，眾多終端手機廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發力自家芯片的研發使用，在4G大趨勢面前積極把握主動權。
以三星為例，2015年三星旗艦產品GalaxyS6棄用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，積極應對市場份額下降提升利潤率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面采用Exynos芯片。
作為近兩年在高端市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均采用了華為自主研發華為麒麟芯片，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現，也證明了這顆中國“芯”的成功。
華為Fellow艾偉此前在壹次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從壹開始就選擇了最艱難的壹條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”
而近日，更有中國移動公布的《中國移動終端質量報告》爆出，華為麒麟芯片在芯片評測環節以五項測試四項第壹的成績奪位高通，未來華為芯片的發展更是不可小覷。