1、 功率型封裝。發光二極管是應用的最多的。功率LED的封裝形式的優點是粘結芯片的底腔大，同時領先餓鏡面反射功能，導熱系數好的同時足夠低的熱阻，讓芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與外環境的溫差較低，並長期保持。
2、 軟封裝。將LED發光二極管的芯片挺耐用透明樹脂保護，芯片通過樹脂粘在特定的PCB板上，再通過焊接線接連在需要組裝的產品中，成為特定的字符或陳列形式，這種軟形式封裝多數用於數碼管、點陣數碼管的產品。
3、 引腳式封裝。常見的是把LED芯片放在2000系列引線框框並固定好，電極引線弄好後再用透明的環氧樹脂包固定成壹定的形狀，做成想要做的LED器件。這種封裝形式按外型尺寸、腳的可以分成φ3、φ5直徑的發光二極管封裝。這個封裝形式可以控制芯片到出光面距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合側面發光要求，比較易於發光二極管的生產自主化。
4、 貼片封裝。在微小型的引線框架上黏貼芯片再焊好電極電流用的引線，在過塑過程塑造出器件形狀，通常情況下用環氧樹脂封裝出光面。常用於發光二極管的封裝。
5、 雙列直插式封裝。使用類似IC封裝的銅線框架固定LED芯片，用透明樹脂包封號， 並焊接電極引，常應用在“食人魚”式封裝和超級食人魚式相關封裝，這種封裝形式可以讓芯片熱阻不限，散熱功能達到目標。0.1W~0.5W的功率比引腳式器件低，但費用昂貴。
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