主要成分：氯化銅、氨水、氯化氨,，補助成分為氯化鉆、氯化鈉、氯化胺或其它含硫化合物以改善特性。
適用領域：壹般適用於多層印制板的內層電路圖形的制作及純錫印制板的蝕刻。
主要特點：蝕刻速率快，可達每分鐘70微米以上；溶銅能力高，蝕刻容易控制；蝕刻液能連續再生循環使用，成本低。
以酸性氯化銅蝕刻液為例。酸性氯化銅，根據添加不同的氧化劑又可細分為鹽酸氯化銅與空氣體系、鹽酸氯化銅與氯酸鈉體系、鹽酸氯化銅與雙氧水體系三種蝕刻工藝，在生產過程中通過補加鹽酸與空氣、鹽酸與氯酸鈉、鹽酸與雙氧水和少量的添加劑來實現線路板板的連續蝕刻生產。
影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中氯離子、銅離子、亞銅離子的含量及蝕刻液的溫度等。