安傑利美威被譽為中國最大的半導體集成電路封裝基板企業。擁有半導體集成電路封裝基板(substrate)、類載板(SLP)、任意高密度互連板(Anylayer HDI)、高密度軟硬結合板(RF HDI)四大國際領先產品線,為世界級客戶提供產品和服務。產品廣泛應用於手機、電腦、通訊、醫療、汽車等領域。
安傑利美威被譽為中國最大的半導體集成電路封裝基板企業。擁有半導體集成電路封裝基板(substrate)、類載板(SLP)、任意高密度互連板(Anylayer HDI)、高密度軟硬結合板(RF HDI)四大國際領先產品線,為世界級客戶提供產品和服務。產品廣泛應用於手機、電腦、通訊、醫療、汽車等領域。