COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常稱覆晶薄膜），是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術，或單指未封裝芯片的軟質附加電路板，也常指應用COF技術的相關產品。廣義的COF有三類方式：
二、 地下城與勇士遊戲中的廢材指數 ，過高的話會相應的減少爆率，PS,ACT1版本COF值沒有用處。
三、 在ACT2版本COF值用處很小。
四、但在現在的ACT3中作用就不小了，但還是有降低的方法的，可是不能清零，該版本也不行了。
1.每升壹級降壹點。
2.帶低於自己7級的人。
3.帶徒弟能減。