光模塊統壹標準傳輸百率等級以155．520Mb／s為基本速率，又稱stm－1。
我們說光模塊的傳輸速度是這個的倍數，例如：stm－4是特殊的155．520×4＝622．020Mb／s，通常是622M。
1G的光學模塊實際上是1．25G，也就是stm－8，即155．520×8＝1244．16Mb／s
光模組的作用是光電轉換，用於開關與設備之間的載波傳輸，將發送端的電信號轉換成光信號，通過光傳輸，將接收端的光信號轉換成電信號。光模塊比發射機更高效、更安全。
擴展資料：
1．設定觸發器光學模塊
SFF是smallform的縮寫。因素和被稱為小包裝技術。SFF光學模塊是最早的光學模塊產品，主要服務速率為2．5Gbps及以下，其電氣接口有兩種規格：10pin和20pin，兩種版本的主數據信號接口是壹致的。
該模塊的20引腳版本除了提供數據信號外，還提供用於時鐘信號恢復、激光監測和報警監測的引腳。SFF的尺寸比SFP小，是焊接在主板上的大頭針。
2．SFP可插拔光學模塊
SFP是小型外形因素可插拔件的簡稱，即小型封裝可插拔燈模塊。SFP可以看作是SFF的可插拔版本。其電氣接口為20pingoldfinger，數據信號接口與SFF模塊基本相同。SFP模塊還提供I2C控制接口，兼容SFP－8472標準光接口診斷。
SFF和SFP都不包含SerDes，只提供了串行數據接口，將CDR和電色散補償置於模塊之外，使得體積小、功耗小成為可能。由於溫度限制，SFF／SFP只能用於2．5Gbps及以下的超短距離、短距離和中距離應用。
3．光GBIC模塊
GBIC是GigabitInterfaceConverter的縮寫，即gigabitinterface轉換器，是將10億個電信號轉換成光信號的接口器件。GBIC尺寸較大，用於PCB板的針焊。它現在基本上被SFP所取代。SFP模塊的功能與GBIC基本壹致。
4．XFP光學模塊
XFP是10gigabitsmallform的縮寫。工控可插拔，即10G小封裝可插拔光學模塊，電氣接口為30pin金手指。
不同業務類型的模塊可以支持OC192／smt－649．95Gbps，10gigabitfc10．5gbps，g．70910．7Gbps，10gigabitEthernet10．3gbps。
主要用於微型化和低成本的10G解決方案。為了減小XFP的體積，將SerDes部分置於光學模塊外。XFP光收發機有壹個串行10Gbps的電氣接口，稱為XFI，用來連接外部的SerDes設備。