，是指板子上要上綠油的部分；因為它是負片輸出，所以實際上有solder
的部分實際效果並不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！
助焊層：paste
，是機器貼片時要用的，是對應所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層壹樣，是用來開鋼網漏錫用的。
要點：兩個層都是上錫焊接用的，並不是指壹個上錫，壹個上綠油；那麽有沒有壹個層是指上綠油的層，只要某個區域上有該層，就表示這區域是上絕緣綠油的呢？暫時我還沒遇見有這樣壹個層！我們畫的PCB板，上面的焊盤默認情況下都有solder層，所以制作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的，沒有上綠油這不奇怪；但是我們畫的PCB板上走線部分，僅僅只有toplayer或者bottomlayer層，並沒有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了壹層綠油。
那可以這樣理解：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗，目的是允許焊接！
2、默認情況下，沒有阻焊層的區域都要上綠油！
3、paste
mask層用於貼片封裝！SMT封裝用到了：top
layer層，top
solder層，top
paste層，且top
layer和top
paste壹樣大小，topsolder比它們大壹圈。