驍龍870：驍龍870是高通公司旗下的手機處理器，於2021年1月19日正式發布，摩托羅拉EdgeS全球首發。2021年1月26日，摩托羅拉正式發布了motorolaedges。這是全球首款高通驍龍870芯片新機，價格1999起。
聯發科天璣1200：天璣1200是聯發科推出的壹款5G移動芯片，於2021年1月20日由MediaTek發布。其集成MediaTek5G調制解調器，通過包涵6大維度、72個場景測試的德國萊茵TüVRheinland認證，支持高性能5G連接。
驍龍888Plus：驍龍888+是高通公司旗下的手機處理器，擁有壹顆3.0GHz主頻的Cortex-X1超大核+三顆Cortex-A78大核+四顆Cortex-A55小核，大小八核心的合理搭配，使驍龍888+應對多場景都遊刃有余。
驍龍888：驍龍888（Snapdragon888）是高通公司旗下的手機處理器，於2020年12月1日正式發布。它采用三星5nm工藝制造，八核心設計，其中大核心首發了全新的超大核ARMCortex-X1，高通稱之為“超級核心”(SuperCore)，頻率為2.84GHz。
天璣1100：天璣1100芯片是聯發科推出的壹款手機芯片，於2021年1月20日發布。該芯片采用臺積電6nm制程工藝，支持LPDDR4X-2133內存、UFS3.1雙通道閃存、4K60FPS10bit視頻錄制、AV1解碼、Wi-Fi6、L1+L5雙頻定位、Sub6GHz5G頻段+雙5G待機等。
高通驍龍865Plus：驍龍865+是美國高通公司於2020年7月發布的壹款移動處理平臺的芯片，它集成壹個A77架構大核心、三個A77架構中核心、四個A55架構小核心，其中A77大核心頻率從2.84GHz提高到3.1GHz，中小核心繼續維持2.42GHz、1.80GHz
高通驍龍865：驍龍865（qualcommsnapdragon865）是美國高通公司於2019年12月4日發布的壹款移動處理平臺的芯片，通過驍龍X55調制解調器及射頻系統，統壹支持2G/3G/4G/5G所有模式，為下壹代旗艦終端提供無與倫比的連接與性能
高通驍龍855Plus：驍龍855Plus是由高通於2019年7月15日發布的壹款芯片。該款芯片是855的超頻款。運算速度比855高15%，同時支持4G基帶芯片並可以外掛X505G基帶芯片。
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