反求工程中形體幾何參數坐標測量時采納的破壞性測量方法是(ABCD )
A.? 幹涉測量法。
B.? 坐標測量機測量。
C.? 圖像分析法。
D自動斷層掃描。正確答案選擇ABCD。
反求工程（反求工程）壹般指逆向工程（產品設計技術再現過程）逆向工程（又稱逆向技術），是壹種產品設計技術再現過程。
即對壹項目標產品進行逆向分析及研究，從而演繹並得出該產品的處理流程、組織結構、功能特性及技術規格等設計要素，以制作出功能相近，但又不完全壹樣的產品。
逆向工程源於商業及軍事領域中的硬件分析。其主要目的是在不能輕易獲得必要的生產信息的情況下，直接從成品分析，推導出產品的設計原理。
逆向工程可能會被誤認為是對知識產權的嚴重侵害，但是在實際應用上，反而可能會保護知識產權所有者。例如在集成電路領域，如果懷疑某公司侵犯知識產權，可以用逆向工程技術來尋找證據。
1980年始歐美國家許多學校及工業界開始註意逆向工程這塊領域。1990年初期包括臺灣在內，各國學術界團隊大量投入逆向工程的研究並發表成果。
逆向工程的硬件最早是運用仿制加工設備，制作出來的成品品質粗糙。後來有接觸式掃瞄設備，運用探針接觸工件取得產品外型。再來進壹步開發非接觸式設備，運用照相或激光技術，計算光線反射回來的時間取得距離。
逆向工程軟件部分品牌包括Surfacer（Imageware）、ICEM、CopyCAD、RapidForm等。逆向軟件的演進約略可區分為三個階段。
十壹年前在逆向工程上，只能運用CATIA等CAD/CAM高階曲面系統。市場發展出兩套主流產品技術日漸成熟，廣為業界引用。發展出不同以往的逆向工程數學邏輯運算，速度快。
逆向工程在臺灣的發展軌跡持續在進行，工研院曾寫過壹套逆向工程軟件，學術界不少研究團隊也將逆向工程領域作為研究主題，開發出具不同功能的系統軟件，但是最後這些軟件都沒有真正落實到產業界應用。
工研院的團隊後來也結束逆向工程研究，轉而開發其它主題。原有的研發成果後繼無人，殊為可惜。