二者的聯系
1、二者都是代替傳統沈銅工藝；
2、二者都是為後續的電鍍銅進行打基礎，使過孔中的孔壁上沈積上可導電的物質，使電鍍銅能夠很好的附著在孔壁；
3、二者都可以采用水平線作業，相比較傳統沈銅工藝，具有操作簡便、成本低、穩定性強、品質異常少的特點，所以業內逐步采用以上工藝代替了傳統沈銅工藝。
二者的區別：
1、黑孔，又叫黑影，還有的叫日蝕，原理都是相同的，是在過孔孔內沈積上壹層碳粉，碳粉是可以導電的，將來電鍍時，可以直接在碳粉層上形成電鍍銅層，起到兩面導通的目的；
2、導電膜，又叫導電膠，是壹種納米級的高分子導電材料，同樣可以附著在孔壁上，同時可以導電，電鍍時在孔壁的導電膜上形成電鍍銅層；
3、操作條件不同：黑孔工藝對設備溫度要求不高，通常在45-50℃左右就可以實現比較好的導電性；但是導電膜工藝對設備溫度要求比較高，通常需要在88-90℃左右才可以得到比較穩定的導電膜層；
4、生產成本導電膜比黑孔更低壹點，但是二者都比沈銅的成本低很多，相對二者都比較好管控，目前業內二者都已經在各家工廠內穩定生產；
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