焊接工藝參數是指為保證焊接質量而選擇的各種物理量的總稱。焊條電弧焊的工藝參數主要包括:焊條直徑、焊接電流、焊接電壓、焊接速度、焊接層數等。焊接參數選擇的正確與否，直接影響焊縫的形狀、尺寸、焊接質量和生產率。
1，焊條直徑
為了提高生產效率，可以選擇直徑較大的焊條，但使用直徑較大的焊條會導致未焊透或焊縫成形不良。因此，必須正確選擇焊條直徑，焊條直徑的選擇與以下因素有關:
1)工件厚度的薄板宜選用小直徑的焊條，厚板宜選用大直徑的焊條。
2)焊縫位置在厚度相同的情況下，平焊位置焊接焊縫時，焊條直徑應大於其他位置，立焊最大直徑不超過5mm，仰焊和橫焊最大直徑不超過4mm，以保證形成較小的熔池，減少金屬液向下流動。
3)在進行多層焊接時，如果打底焊縫所用的焊條直徑過大，則會因電弧過長而導致未焊透。因此，為了防止根部未焊透，打底焊縫應選擇小直徑的焊條，填充焊縫應選擇大直徑的焊條。
4)接頭形式的角焊縫和搭接接頭不應要求全熔透和三向散熱，應選用焊條中尺寸較大的焊條。
2、焊接電流
焊接時流過焊接電路的電流稱為焊接電流。焊接電流直接影響焊接質量和焊接生產率。增加焊接電流可以提高線能量和生產率，但容易產生咬邊和燒穿等缺陷，增加焊接飛濺，造成焊縫組織過熱。降低焊接電流可以避免上述問題，但容易造成夾渣、未焊透等缺陷。焊接電流的選擇與以下因素有關:
1)藥皮電極直徑越大，藥皮電極直徑越大，熔化藥皮電極所需能量越高，即線能量越大，所以要選擇大電流。
2)在焊縫位置與焊條直徑相同的情況下，焊接平焊時，更容易輸送棒材和控制熔池中的金屬熔液，因此可以選擇較大的電流進行焊接。但在其他焊接位置，為了避免熔融金屬從熔池中脫出，應采用小電流。
3)焊條型堿性焊條應比酸性焊條電流小，否則容易在焊縫中形成氣孔。不銹鋼的焊條電流比碳鋼小，否則容易形成熱裂紋。
4)焊接打底焊縫時要用小電流，填充焊縫電流要大，蓋面焊要用小電流，防止超高過高而咬邊。
3.電弧長度(電弧電壓)
電弧電壓主要由電弧長度決定。長電弧和高電弧電壓；電弧短，電弧電壓低。焊條電弧焊時，弧壓由焊工根據具體情況靈活控制。
焊接時，如果電弧電壓過高，會造成電弧燃燒不穩定、電弧能量分散、焊接飛濺過大等不良現象；同時，由於焊縫厚度小，容易產生咬邊、未焊透、焊縫表面不平整、焊縫魚鱗不均勻等焊接缺陷。此外，如果電壓過高，對熔融金屬的保護會變差，空氣中的有害氣體會侵入熔池，使焊縫產生氣孔的傾向增加。
壹般焊條電弧焊應采用短弧焊，電弧電壓壹般為16-25V。立焊和仰焊時，弧長應比平焊短。使用酸性焊條時，為了預熱待焊部位或降低熔池溫度，增加熔池寬度，有時會將電弧稍微拉長進行焊接。堿性焊接時，應盡量采用短弧焊接，以避免氫氣氣孔等缺陷。
4.焊接速度
單位時間內完成的焊縫長度稱為焊接速度。焊接速度要均勻適當，既要保證熔透，又要保證不燒穿，同時焊縫的寬度和高度要符合圖紙的設計要求。
焊接速度過慢，高溫停留時間增加，熱影響區寬度增加，焊接接頭晶粒變粗，力學性能下降，變形增大。焊接薄工件時，容易燒穿。焊接速度過快，熔池溫度不足，容易導致未焊透、未熔合、焊縫成形不良等缺陷。
另外，焊接速度直接影響焊接生產率。因此，在保證焊縫質量的基礎上，應采用較大的焊條直徑和焊接電流，並根據具體情況適當加快焊接速度，以保證良好的焊接質量，提高生產率。
5.焊條傾角
焊條傾角直接影響焊接電弧的方向，從而影響焊縫的形成和質量。對接時，焊條與焊縫兩側的夾角壹般為90°。如果偏離90°，容易造成工件單側咬邊和單側未熔合。如果焊條與焊縫的夾角過大，焊縫會出現高度過大等缺陷；如果夾角過小，焊渣池會後移，可能導致夾渣。因此，應選擇合適的焊條傾角。
6.焊接焊道數
焊接中厚板時，壹般需要開坡口，采用多層多道焊。對於低碳鋼焊接，每條焊縫的厚度不能太大，否則會影響焊縫的塑性。對於機械性能較高的焊縫，每條焊縫的厚度不應大於4-5 mm
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