SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在壹個封裝內，從而實現壹個基本完整的功能。
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是壹種最簡單的封裝方式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數壹般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。
擴展資料：
壹、SIP和DIP封裝的異同
SIP和DIP封裝的模塊電源都是挺立式引腳，不過SIP的引腳只在壹邊，直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊，臥立式安裝。相對來說，DIP封裝的體例會牢固壹點。
二、封裝過程
因為從工廠出來的是壹塊塊從晶圓上劃下來的矽片，如果不進行封裝，既不方便運輸、保管，也不方便焊接、使用，而且壹直暴露在外界會受到空氣中的雜質和水分以及射線的影響，造成損傷從而導致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”（DIP）為例。晶圓上劃出的裸片，經過測試合格後，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有壹層散熱良好的材料），再用多根金屬線把裸片上的金屬接觸點跟外部的管腳通過焊接連接起來，然後埋入樹脂，用塑料管殼密封起來，形成芯片整體。
百度百科-SIP封裝
百度百科-DIP封裝