發生在抗蝕層圖形下面導線側壁的蝕刻稱為側蝕。側蝕的程度是以側向蝕刻的寬度來表示。.
側蝕與蝕刻液種類，組成和所使用的蝕刻工藝及設備有關。
蝕刻系數
導線厚度(不包括鍍層厚度)與側蝕量的比值稱為蝕刻系數。
蝕刻系數＝V／X
用蝕刻系數的高低來衡量側蝕量的大小。蝕刻系數越高，側蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中，希望有較高的蝕刻系數，尤其是高密度的精細導線的印制板更是如此。
鍍層增寬
在圖形電鍍時，由於電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕層的厚度，而使導線寬度增加，稱為鍍層增寬。
鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關系。實際生產時，應盡量避免產生鍍層增寬。
鍍層突沿
金屬抗蝕鍍層增寬與側蝕量的總和叫鍍層突沿。如果沒有鍍層增寬，鍍層突沿就等於側蝕量。見圖10-2(上圖)
蝕刻速率
蝕刻液在單位時間內溶解金屬的深度(常以μm／min表示)或溶解壹定厚度的金屬所需的時間(min)。
/jm%5Fepc/blog/category/%CA%B4%BF%CC%D7%A8%C7%F8 這裏有更詳細的蝕刻相關內容，供參考。