磁控濺射鍍膜是壹種新型的物理氣相鍍膜方式，就是用電子槍系統把電子發射並聚焦在被鍍的材料上，使其被濺射出來的原子遵循動量轉換原理以較高的動能脫離材料飛向基片澱積成膜。
濺射靶材主要應用於電子及信息產業，如集成電路、信息存儲、液晶顯示屏 、激光存儲器、電子控制器件等，亦可應用於玻璃鍍膜領域，還可以應用於耐磨材料、高溫耐蝕、高檔裝飾用品等行業。
擴展資料：
註意事項：
保持真空腔體尤其是濺射系統潔凈是非常重要的。任何由潤滑油和灰塵以及前期鍍膜所形成的殘留物會收集水氣及其他汙染物，直接影響真空度獲得和增加成膜失敗的可能性。短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化學雜質含量超標經常是由於不潔凈的濺射室、濺射槍和靶材引起的。
為保持鍍膜的成分特性，濺射氣體(氬氣或氧氣)必須清潔並幹燥，濺鍍腔內裝入基材後便需將空氣抽出，達到工藝所要求的真空度。
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