1. 測試機臺（Test Handler）：用於測試和分類芯片，通常包括測試頭、探針卡和機械手臂等組件。
2. 焊線機（Wire Bonder）：用於將芯片連接到封裝器件的引腳上，通常使用金線或銅線進行連接。
3. 封裝機（Die Bonder）：用於將芯片粘貼到封裝器件的基板上，並連接引腳和電路，通常包括吸嘴、機械臂和光學傳感器等組件。
4. 焊接機（Soldering Machine）：用於焊接封裝器件的引腳和電路，通常使用熱風、紅外線或激光等方法進行焊接。
5. 封裝測試設備（Package Tester）：用於測試封裝器件的性能和可靠性，通常包括電性測試、可靠性測試和環境測試等。
6. 芯片分選機（Wafer Sorter）：用於快速分選和分類芯片，通常通過光學傳感器或機械手臂進行操作。
7. 熱壓機（Thermal Press）：用於將封裝器件和基板壓合在壹起，通常使用高溫和高壓進行壓合。