導熱矽脂
俗稱導熱膏、散熱膏，是壹種以矽油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。它是以矽油為原料，並添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之後形成的壹種酯狀物，該物質有壹定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感。可以有效的填充各種縫隙；主要應用環境：高功率的發熱元器件與散熱器之間。
優點：
（1）高導熱
（2）低熱阻
（3）工作溫度範圍大
（4）低揮發性
（5）低油離度
（6）耐候性強等優異的性能
缺點：
（1）無法大面積塗抹，不可重復使用；
（2）產品長時間穩定性不佳，經過連續的熱循環後，會引起液體遷移，只剩下填充材料，喪失表面潤濕性，最終可能導致失效。
（3）由於界面兩邊的材料熱膨脹速率不同，造成壹種“充氣”效應，導致熱阻增加，傳熱效率降低；
（4）始終液態，加工時難以控制，易造成汙染其他部件及材料浪費，增加成本。
導熱墊片
壹種高柔軟、高順從、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高傳熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。
優點：
（1）預成型的導熱材料，具有安裝、測試、可重復使用的便捷性；
（2） 柔軟有彈性，壓縮性好，能夠覆蓋非常不平整的表面；
（3） 低壓下具有緩沖、減震吸音的效果。
（4）良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣；
（5）性能穩定，高溫時不會滲油，清潔度高。
缺點：
（1）厚度和形狀預先設定，使用時會受到厚度和形狀限制；
（2） 厚度較高，厚度0.5mm以下的導熱矽膠片工藝復雜，熱阻相對較高；
（3）相比導熱矽脂，導熱墊片導熱系數稍低；
（4）相比導熱矽脂，導熱墊片價格稍高。