1、性質不同：導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠。導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的壹種。
2、導熱系數不同：導熱矽膠片和導熱膏的導熱系數，導熱矽膠片最高能做到12W/m.K，導熱膏則是5W/m.K。
3、絕緣性不同：導熱膏因添加了金屬粉絕緣性差，導熱矽膠片絕緣性能好，1mm厚度的H48-6G導熱矽膠片電氣絕緣指數在13000V以上。
擴展資料：
註意事項：
1、導熱膠水清潔並幹燥表面，為了不失掉較理想的密封粘膠效果，最好采取壹些措施來預處置。
2、依據點膠位置將噴嘴切到理想的大小尺寸。
3、假如是粘接或密封，膠縫的寬度至少是0.2mm，縫裏的空氣要排盡。
4、粘接裂痕要保持膠管傾斜45度，將膠擠入到裂痕中，膠不會因為自重而下垂。
5、固化時間：將塗好的部件放置於顛簸處, 未固化前不要隨意移動,環境溫度和濕度的不同，固化時間有所不同，通常10-60分鐘表幹，24小時固化，3-4天後徹底到達強度， 在未完全固化之前請勿受力。
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