1、材質上。
單面板：銅箔只在壹面存在，比如妳常見的電視機板，
雙面板：雙面都有銅箔走線，兩面銅箔采用導通的貫穿孔連接，價格上基本差別7倍（因材質
不同而不可完全定義）。還有壹種在行業上稱為假雙面板，沒有貫穿孔連接（成本低多了）。
2、工藝上。
單面板：焊點集中在壹面，壹般是另壹面插元件，部分產品還在走線銅箔面有SMD元件。
雙面板：兩面都可以焊接，都可以既有插件元件也可以有SMD元件。
假雙面：壹般只在壹面插件，另壹面焊接，雙面的銅箔走縣依靠元件腳的兩面焊接來導通。
3、PCB線路板。
單面板：將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支
撐載具。
雙面板：當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在
板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。
4、生產工藝流程。
單面板：CAD或CAM?CCL開料、鉆定位孔
↓?↓?↓
開制沖孔模具?制絲網版────────────→印刷導電圖形、固化
│?│?↓
│?│?蝕刻、去除印料、清潔
│?│?↓
│?└──────────────→印刷阻焊圖形、固化
│?│?↓
│?└──────────────→印刷標記字符、固化
∣?∣?↓
∣?└──────────────→印刷元件位置字符、固化
∣?↓
└────────────────────→鉆沖模定位孔、沖孔落料
↓
電路檢查、測試
↓
塗覆阻焊劑或OSP
↓
檢查、包裝、成品?
雙面板：AD和CAM?CCL開料/磨邊
↓?↓
—————————————————————→NC鉆孔
│?↓
│?孔?金?屬?化
│?（圖形電鍍）↓?↓（全板電鍍）
│?幹膜或濕膜法?掩孔或堵孔
—————————————————→（負片圖形）?（正片圖形）
↓?↓
電鍍銅/錫鉛?圖形轉移
↓?↓
去膜、蝕刻?蝕刻
↓?↓
退錫鉛、鍍插頭?去膜、清潔
↓?↓
印刷阻焊幾劑/字符
↓
熱風整平或OSP
↓
銑/沖切外形
↓
檢驗/測試
↓
包裝/成品?