應用材料blackdiamond是如何降低k值的

應用材料的BlackDiamond通過空氣孔隙和有機矽材料的添加，降低了材料的密度和熱導率，從而降低了K值，提高了半導體器件的性能。K值指的是絕緣材料的熱導率，是描述材料導熱性能的壹個物理量，應用材料(AMAT)的BlackDiamond是壹種低介電常數和低損耗材料，通常用於制造半導體器件中的低k層。BlackDiamond降低K值的主要原理是通過在材料中引入空氣孔隙，從而降低材料的密度，減少材料內部傳熱的固體傳導路徑，從而降低材料的熱導率，此外，BlackDiamond中添加的有機矽材料，也可以減少材料內部振動的能量傳遞，從而降低材料的損耗，提高信號傳輸的速度和質量。