1、氧化保護膜未形成:在電鍍銅後,會在銅層表面形成壹層氧化保護膜,這層膜可以防止銅進壹步氧化,如這層保護膜沒有正確形成,銅就會快速氧化。
2、汙染:電鍍銅過程中,如存在汙染物質,例如氯離子、硫酸根離子等,這些物質會破壞氧化保護膜,導致銅迅速氧化。
3、溫度和濕度:高溫和高濕度環境會加速銅的氧化過程,因此,電鍍銅後的存放環境對防止氧化也有重要影響。
1、氧化保護膜未形成:在電鍍銅後,會在銅層表面形成壹層氧化保護膜,這層膜可以防止銅進壹步氧化,如這層保護膜沒有正確形成,銅就會快速氧化。
2、汙染:電鍍銅過程中,如存在汙染物質,例如氯離子、硫酸根離子等,這些物質會破壞氧化保護膜,導致銅迅速氧化。
3、溫度和濕度:高溫和高濕度環境會加速銅的氧化過程,因此,電鍍銅後的存放環境對防止氧化也有重要影響。