自德國的Henky教授在1914年制造出第壹個熱流傳感器以來：
第1階段：線繞式熱流傳感器
上世紀20年代開始，在康銅絲或其它材料的熱電偶絲上利用電鍍工藝制造熱電堆。
典型結構：用金屬絲（如康銅）先在眾多的絕緣板條上繞線圈，然後將此金屬絲線圈（如康銅）的壹半鍍上另壹種金屬（如銅），在絕緣板條的兩面形成眾多串聯的熱電偶壹壹即串聯的熱電偶線圈——銅與康銅的交接點形成熱電偶的冷、熱節點（熱電堆）。多個熱電堆再焊接串聯或並聯後，平鋪粘結在兩平面絕緣保護矽膠板間形成熱流傳感器。
第2階段：半導體式熱流傳感器
上世紀60年代末開始，利用半導體工藝制造熱電堆。
典型結構：在矽片上用半導體工藝制造熱電堆，壹般使用環氧樹脂封裝保護。
第3階段：超薄（薄膜式）熱流傳感器
上世紀90年代中開始，利用大規模集成電路制造工藝：濺射或激光熔刻技術制造熱電堆。
典型結構：使用濺射和激光熔刻技術制造熱電堆，壹般使用聚酰亞胺薄膜封裝保護。 線繞式熱流傳感器 半導體式熱流傳感器 超薄（薄膜式）熱流傳感器 手工制作，各傳感器特性之間壹致性差 非手工制作，各傳感器特性之間壹致性好 非手工制作，各傳感器特性之間壹致性好 分辨率低，>10W/m2 分辨率較高，<10W/m2 高分辨率，<0.1W/m2 量程範圍小，分段 量程範圍大 量程範圍大 工作溫度範圍小，分段 工作溫度範圍大 工作溫度範圍大 響應時間慢 有較快的響應時間，典型0.1s 快的響應時間，高達20ms 3毫米左右厚度 1～1.5毫米左右厚度 超薄小於0.4毫米 易受環境變化影響 不易受環境變化影響 有效抑制環境變化的影響 柔性 非柔性 柔性