半導體中rdl的全稱

RDL（ReDistribution Layer）重布線層作為晶圓級封裝中的核心技術，起著XY平面電氣延伸和互聯的作用。

RDL是將原來設計的芯片線路接點位置(I/O pad)，通過晶圓級金屬布線制程和凸塊制程改變其接點位置，使芯片能適用於不同的封裝形式。