全球芯片中遊相關企業匯總覽
芯片設計:
三星、英特爾、高通、博通、東芝、ST、蘋果、美光、英偉達、恩智清、英飛淩、RDA、SK海力士、西部數據、德州儀器、海思、兆易創新、匯頂科技、華大半導體、大唐電信、國民技術、中星微電子、北京君正。
芯片制造:
中芯國際、華虹半導體、臺積電、三星、英特爾、三安光電、上海先進、上海SAMC、TowerJazz、SK海力士、格羅方德、聯華電子、力晶科技、Vanguard、華虹宏力、富士通、長江存儲科技、華潤上華科技、華力微電子。
全球芯片中遊相關企業匯總覽
矽晶圓廠商:
日本信越、日本勝高、環球晶圓、德國世創、LGsiltron、Soitec、合晶、Okmetic、臺灣嘉晶上海新異、重慶超矽、寧夏銀和、中環、金瑞烈等。
矽晶園代工:
臺積電TSMC、格羅方德、聯華電子WC、中芯國際SnIC、力晶Poverchip.Toverjazz、世界先進vls、華虹半導體、東部高科技、X-Fab等。
封裝測試:
長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、太極實業、大港股份、深科技、環旭電子、臺灣日月光、美國安靠、韓國Nenes、Unisen、臺灣力成科技、甘肅天水華天、氣派科技。
光刻膠:
智慧芽研發情報庫對光刻膠解釋如下:
光刻膠又稱光致抗蝕劑，由感光樹脂、增感劑(見光譜增感染料)和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。從智慧芽研發情報庫中，了解到相關技術點及解決路徑。
行業概況
半導體產業鏈上遊:上遊是制造半導體所需的原材料和設備。
產業鏈中遊/下遊:中遊是制造半導體的過程，主要包括集成電路(IC)設計、集成電路制造和封裝測試三個環節。下遊為應用包括工業控制、汽車電子等。
國內半導體產業鏈
半導體上遊原材料中矽片代表上遊:企業有:中環股份、滬矽產業江豐電子等
光刻膠企業有晶瑞股份、陶氏化學、科華微電子、旭成化等。封裝材料有陶氏杜邦宏昌電子等。
半導體設計代表企業有中興微中遊:電子、紫光國微、海思等;半導體制造代表企業有、中芯國際、華潤微電子、聯華電子等。
下遊半導體應用領域包含:網絡通信、消費電子、汽車電子和工業制造等領域。
設計和封測環節
1)設計環節:
主要有IC設計(集成電路設計)和IDM(垂直整合制造)兩類企業，前者參與芯片和集成電路的架構和設計，後者則兼顧了設計與制造步驟。
代表企業有:英偉達、恩智浦半導體、英特爾及國內海思、中芯等。
2)封測環節:
封測指的是通過引線鍵合、倒裝等技術，使芯片與外部電路連接，是半導體價值鏈中不可少的下遊環節，具有勞動密集型的特征，通常由外包半導體封裝測試行業(OSAT)完成。
代表企業有:日月光集團、安靠科技、長電科技等。
半導體價值鏈
半導體價值鏈主要包括:設計、制造、封裝環節。
上遊的企業負責生產半導體設計制造所需的設備 原材料和EDA軟件。這些設備被廣泛應用於制造集成電路(IC)、光電子器件、分立器件、傳感器等領域。
半導體相關整理
1)存儲芯片:包括NAND(閃存芯片)和DRAM(內存)，前者用於SSD固態硬盤和手機，後者用於PC，這兩種芯片主要廠商已實現量產。
2)模擬芯片:廣泛應用於消費電子、汽車及工業電子。
3)CPU(中處理器)。CPU是電子計算機的主要配件之壹，常用於服務器和PC。
4)GPU(顯示芯片)。包括圖顯GPU和計算GPU。
5)AI/ML ASIC。主要運用於服務器，分為AI練和AI理。