在中國大陸芯片代工制造領域，如果將中芯國際稱為行業第壹，那麽華虹半導體可以排名第二。中芯國際與華虹半導體這兩家芯片代工廠商，應該說是“中國大陸晶圓代工雙巨頭”。只不過，與頗受外人註目的中芯國際比較起來，華虹半導體的“存在感”確實要低壹些。 作為中國大陸最大的特色工藝制程芯片代工廠，也是最大的功率器件代工廠，華虹半導體同樣被業界視為壹家具市場風向標的廠商。
華虹半導體是由華虹NEC與宏力半導體在2011年合並而來。華虹NEC成立於1997年，曾經主要是為NEC（日本電氣）開發、制造及銷售DRAM晶圓。2003年，華虹集團從NEC收回華虹NEC合資廠經營管理權，逐步停止 DRAM生產，並開始從事芯片代工制造業務。而上海宏力半導體於2000年底成立，主要從事計算機芯片、獨立NOR閃存、eFlash、 汽車 發動機控制器等產品制造。2011年12月，華虹NEC與宏力半導體合並，2013年10月，集團完成重組，構成了如今的華虹半導體。
簡單來說，華虹半導體聚焦於半導體特色工藝制程，主要工藝技術包括嵌入式非易失性存儲器、邏輯及射頻、分立器件、模擬及電源管理、獨立非易失性存儲器，廣泛應用於電子消費品、通訊、計算機、工業及 汽車 市場。在實際應用中，處理器芯片和存儲芯片遵循摩爾定律，需要用到先進制程工藝，但是射頻、功率、傳感器、模擬等器件則通過特色工藝制程進行生產。與先進邏輯制程工藝相比，特色工藝制程具備非尺寸依賴，工藝相對成熟，所需資本支出低，產品研發投入低等特點，同時產品生命周期也更長，種類更多。
1，華虹半導體交出了壹份亮眼的半年報業績，無錫廠表現出色
當前，全球芯片缺貨漲價不斷發酵，多家半導體大廠相繼發布“創新高”的財務業績。繼中芯國際之後，華虹半導體也於8月12日交出了2021年上半年業績。據公司發布財報顯示，2021年上半，華虹半導體的營收達6.51億美元，較2020年上半年增長52.0%；凈利潤7714萬美元，較2020年上半年增長102.3%。其中，在2021年第壹、第二季度，華虹的收入分別為3.05億美元、3.46億美元。同時，公司公布了2021年第三季度指引，預計收入約4.10億美元左右，有望再次創造單個季度收入新高。營收和凈利潤雙雙高增長，華虹可謂是迎來了半導體行業的“高光時刻”。
目前，在上海金橋和張江，華虹半導體建有三座8英寸晶圓代工廠（上海壹廠、二廠和三廠），總產能已達到18萬片/月。其中，壹廠和二廠的產能分別為6.5萬片/月和6萬片/月；三廠的產能為5.3萬片/月，估計後續還能增加1~2萬片/月的產能。值得補充的是，位於上海的壹廠、二廠和三廠，由華虹半導體全資控股。壹廠和二廠的工藝節點為1μm -95nm，主產智能卡、模擬器件、電源管理、功率器件和傳感器等；三廠的工藝節點為0.25μm~90nm，主要產品包括微控制器、智能卡、消費電子產品和傳感器等。至2021年第二季度，華虹半導體上海壹廠、二廠和三廠的營收創出 歷史 新高，為2.62億美元，占該季度營收的75.7%。
華虹總裁兼執行董事唐均君表示："對於三條8英寸生產線來說，本季度也是有史以來最好的壹個季度。8英寸平臺營業收入創下2.62億美元的 歷史 最高。得益於平均銷售價格的提高和生產線效能提升，8英寸毛利率從2021年第壹季度的27.3%提高到31.6%。貢獻凈利潤5130萬美元，占總收入的19.6%。我們將把握機遇，繼續做優8英寸生產線的工藝平臺，8英寸生產線效益前景仍然看好。"
此外，華虹半導體還在無錫設有壹座12英寸晶圓代工廠，工藝節點90nm及以下，當前主要產品為閃存、功率器件和CIS圖像傳感器等。公開信息顯示，無錫廠由華虹半導體、國家集成電路產業基金、無錫地方政府設立的投資公司三方***同投資建設，華虹半導體目前合計持股51%。而華虹無錫基地總投資達100億美元，占地約700畝。
截至2021年5月時，華虹無錫12英寸廠的產能已達4.8萬片/月，預計2021年底可望擴充至6.5萬片/月。 東方證券在近期的壹份報告中認為，無錫廠在2022年中有望擴產至8萬片/月左右，成為中國大陸地區領先的12英寸特色工藝生產線，也是中國大陸地區第壹條12英寸功率器件代工生產線。東方證券稱，如果按照12英寸片平均銷售價格（ASP）1000~1200美元計算，那麽當華虹無錫的產能達8萬片/月後，可貢獻9.6~11.5億美元收入。從業務體量上而言，相當於再造壹個華虹。報告還提到，在未來，當無錫基地項目完全建成後，華虹在無錫可望擁有三條12英寸生產線，總產能可能高達20萬片/月。 而華虹無錫廠的產能迅速爬升，同樣顯見於公司此次發布的財報。2021年第二季度，華虹無錫七廠在營收中貢獻占比24.3%。而2020年第二季度，該數字僅為4.2%。
在此次業績說明會上，唐均君稱："華虹無錫12英寸生產線第二季度營收達到8400萬美元，同比增長786.8%，環比增加54.0%，息稅折攤前利潤2990萬美元，較上季度增長208.3%。截至今年5月份，12英寸生產線月產能已達到4.8萬片，產能利用滿載。我們將穩步實現於今年年底達到6.5萬片的月生產能力。公司還將繼續加大投入，進壹步擴大產能，不斷優化工藝布局，與產業鏈壹起發展壯大。"
“無錫廠爬產非常快，大部分增長都是來自無錫。”唐均君表示，華虹無錫12英寸晶圓廠和上海三家8英寸晶圓廠的ASP均有所提升，並且預計ASP將繼續提升。“每個季度8英寸和12英寸晶圓廠的ASP都會有3~5%的提升，有望每年帶來超10%的ASP增長，且還會持續增加。”也正因此，華虹表示持續看好2021年第三季度業績，預估收入可達4.10億美元左右，毛利率將介於25~27%。
值得壹提的是，此前中芯國際聯席CEO趙海軍也表示，因產能擴建以及交貨速度慢，供不應求的狀況至少將持續到年底或者2022年上半年，並預告2021年第三、第四季度的價格仍可能繼續往上走。華虹此次在業績說明會上，唐均君同樣表示，2021年下半年單價每季預計將增長3~5%，8英寸和12英寸單價情況保持樂觀。在此之前，包括三星電子、聯電在內的芯片代工廠商也已預告2021年下半年漲價的動作，業界預期接下來的第三季度晶圓代工價格有望進壹步提升。
2，產能擴產加速，設備更需先行，華虹稱願意支持並導入國產半導體設備
芯片廠代工的價格季季漲，是因為整個半導體市場供需失衡不斷發酵。據市場分析機構海納國際集團最新數據顯示，2021年7月芯片交貨期較前壹個月增加了8天以上，達到20.2周，是公司自2017年開始跟蹤該數據以來最長的等待時間。 若以此來看，全球芯片短缺問題正在持續惡化。
因而，各家晶圓代工廠紛紛下場拋出產能擴充計劃。全球第壹大芯片代工廠臺積電已經宣布，公司未來三年投入1000億美元，今年資本開支提升至300億美元；聯電公布35.8億美元投資案，擴充南科12英寸廠；三星將在2030年前增加對System LSI和Foundry業務領域的投資，投資總額擴大至約1516億美元；英特爾宣布多項擴產項目，計劃在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠；中芯國際計劃，今年12英寸產線的月產能擴產1萬片，8英寸產線的月產能擴產不少於4.5萬片；安世半導體稱未來12~15個月內投資7億美元，擴大歐洲和亞洲產能；格芯宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，擴大全球制造規模。
而華虹也於本次業績說明會上也已透露，無錫12英寸晶圓廠在今年底達成6.5萬片的月產能目標後，下壹步的規劃是將整個壹期的清潔室填滿，月產能達到9~9.5萬片，預計在明年年底進行設備導入。 “這部分產能壹旦形成，產能利用率將很快填滿。” 唐均君還稱，華虹在無錫有壹大塊土地，可能會在無錫建造三家類似的晶圓廠，如果需求持續會繼續擴建廠房。唐均君表示，無錫12英寸廠在2022年壹季度和二季度產能將比今年有兩位數增長，不過擴產進程還要受到半導體設備影響，“目前市場上擴產項目很多，設備交期較長，擴產進度主要是設備交期問題，如果設備交期短壹點，擴產進度會更快壹些。”
事實上，在各大晶圓廠來勢洶洶的擴產動作下，作為擴產計劃中最大壹筆支出，半導體設備儼然成為了“香餑餑”，眾廠追搶，但跟隨整個產業鏈缺貨腳步，上遊設備廠商同樣陷入缺料困境。 舉例來說，全球芯片檢測設備龍頭愛德萬（Advantest）測試設備所需的芯片采購愈發困難，平常設備交期為3~4個月，現在已延長至約6個月時間。此前國內半導體設備商芯源微也公告，公司“高端晶圓處理設備研發中心項目”所需的部分進口設備和材料無法正常、及時供應，該項目的設備采購以及安裝調試工作有所延緩，研發項目開展情況不及預期，公司擬將該項目達到預定可使用狀態時間調整至2022年3月31日。 再則，上遊材料也同樣告急。 例如，此前市場消息稱，由於KrF光刻膠產能受限以及全球晶圓廠積極擴產等，占據全球光刻膠市場份額超兩成的日本供應商信越化學已經向國內多家壹線晶圓廠限制供貨KrF光刻膠，且已通知更小規模晶圓廠停止供貨KrF光刻膠。
（我為 科技 狂整理）