麒麟9000芯片是華為於2020年10月22日20:00發布的基於5nm工藝的手機Soc。采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核設計，最高可達3.13GHz。首款搭載機型是華為Mate？系列40。麒麟9000E和麒麟9000都是來自臺積電的制造工藝，臺積電的5nm工藝更優秀，生產的芯片發熱量更少，功耗更低。
麒麟9000芯片包含麒麟9000和麒麟9000E兩個規格，麒麟9000E搭載Mate40，Mate40 Pro、Mate40 Pro+和Mate40 RS保時捷版搭載麒麟9000。
芯片分類
手機芯片是IC的壹個分類，是在矽板上集成各種電子元件以實現某種功能的壹種電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
手機芯片通常指用於手機通信功能的芯片，包括基帶、處理器、協處理器、射頻、觸摸屏控制器芯片、存儲器、無線IC、電源管理IC等。目前主要的手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXPWireless、英飛淩、SKYWORKS、展訊、高通等。