華為金剛石芯片成為了第壹龍頭。
在A股，華為概念可謂具備即將的號召力。比如，華為公布了“芯片封裝”專利，在先進封裝賽道，文壹科技短短1個月多時間，市值已經翻倍。於此同時，還誕生了強力新材、三超新材等龍頭公司。
金剛石，就是我們常說的鉆石。“鉆石恒久遠，壹顆永流傳”，鉆石被當做愛情的見證。但很多人並不知道，鉆石也是極佳的半導體材料。金剛石（鉆石）具備尺寸大、低雜質濃度、高結晶質量等優點，有望成為第四代半導體材料。
相較於矽（Si）、鍺（Ge）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）前幾代半導體材料，金剛石的優勢更加明顯。金剛石芯片，可謂集力學、電學、熱學、聲學、光學、耐腐蝕等優異性能於壹身，在高新技術領域具有廣闊前景。
行業技術發展趨勢
目前，金剛石線主要應用於單晶矽片切割生產，其需求量占比超過90％，光伏行業的需求動向基本決定了金剛石線的發展趨勢。
矽片生產成本中矽料成本占比約84％，金剛石線成本占比約1％。矽片生產質量主要受金剛石線切割情況影響，其次來自切割設備等，若矽片切割質量不佳，將為客戶帶來較大的矽料損失。
近年來，下遊矽片行業向“大尺寸＋薄片化”方向發展。隨著矽片薄片化演變，切割設備的槽距相應減小，繞制在槽距上的金剛石線間距也隨之降低，線鋸的帶液能力進壹步減弱。
金剛石線切割大尺寸單晶矽棒時，橫向、縱向切割長度增加，從而提高單線負載，同時切割線擺更小，對金剛石線的參數設計也產生壹定束縛。
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