導電銀膠和導電銀漿的區別：意思不同，應用領域不同，側重點不同。
1、意思不同
（1）導電銀膠：通常以為主要，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在壹起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。
（2）導電銀漿：:聚合物銀導電漿料(烘幹或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
2、應用領域不同
（1）導電銀膠：導電銀膠粘劑用於微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補。
（2）導電銀漿：應用於石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用於無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。
3、側重點不同
（1）導電銀膠：導電銀膠工藝簡單, 易於操作, 可提高生產效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環境汙染.所以導電銀膠是替代鉛錫焊接, 實現導電連接的理想選擇。
（2）導電銀漿：具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。