回焊爐（Reflow Oven），工業設備，SMT（表面貼片技術）中，不可或缺的壹環：回流焊所需的設備。
詳細內容：
回焊爐的作用：將置件後的PCB板通過高溫，使附著在PCB板上的錫膏融化後再冷卻，最終使PCB經置件後的零件達到穩定結合的設備。
參數：回焊爐各溫區的溫度設定。
回焊時間。
工作原理
預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當範圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。
由於加熱速度較快，在溫區的後段回流焊爐膛內的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，壹般規定最大升溫速度為4/S，通常上升速率設定為1~3/S。
以上內容參考百度百科-回焊爐