tdp的英文全稱是“thermal
design
power”,中文翻譯為“熱設計功耗”,是反應壹顆
處理器熱量釋放的指標,它的含義是當處理器達到負荷最大的時候,釋放出的熱量,
單位是瓦(w)。這個參數並不是給用戶看的,原本是給風扇廠商準備的參數,使得風扇廠商
可以根據tdp去設計相應的散熱風扇。但現在都標明給終端用戶看了。
tdp和額定功耗沒有任何聯系。
tdp的英文全稱是“thermal
design
power”,中文翻譯為“熱設計功耗”,是反應壹顆
處理器熱量釋放的指標,它的含義是當處理器達到負荷最大的時候,釋放出的熱量,
單位是瓦(w)。這個參數並不是給用戶看的,原本是給風扇廠商準備的參數,使得風扇廠商
可以根據tdp去設計相應的散熱風扇。但現在都標明給終端用戶看了。
tdp和額定功耗沒有任何聯系。