設備: 電鍍槽應應保持清潔幹凈，因焦鉀體系的白銅錫電鍍光亮劑對某些雜質的容忍度比氰化白銅錫低，所以對鍍液及工件潔凈度要求更高，應防止舊槽及過濾機中的積垢被溶入鍍液中而導致汙染，表現為電鍍工件發黑，發霧。
三、電源最好用高頻開關電源，電源波紋系數過大易導致工件高電位出現暗雲狀鍍層，更嚴重導致高電位燒。電鍍時應控制操作電壓在2.5-3.0伏，而不必理會每壹個工件具體的電流密度大小。太低的電壓會導致工件發暗呈淺槍色狀或不上鍍層，應根據鍍槽中所有工件的電流總量而決定所需的電鍍電源的大小。
四、原料：使用高純度的焦鉀，焦銅，焦磷酸亞錫，最好為進口原料，以防止原料雜質過多所配槽液電鍍發黑及發霧，正常的槽液為澄清的天藍色，焦鉀溶於水中應清如水，如發黃過多不溶物或發渾，則不能用，焦錫放置過久已發黃氧化，則不能用，否則會造成槽液報廢。
五、所用配料的水應用純水，以防某些電鍍廠所用不潔的水（如井水）而導致鍍液汙染而報廢。
六、溶完焦鉀槽液溫度較高，應待溫度降至30至40度，再加入焦錫攪拌溶解（不能打氣），以防止較高的溫度而加速焦錫的氧化。依次加入絡合劑A，焦銅，穩定劑B?再用活性碳芯或棉芯過濾後加入光劑C，絕不能在未加入絡合劑A的情況下，焦鉀中溶入焦錫和焦銅而放置超過15分鐘，因此會導致銅，錫發生氧化還原反應而出現槽液變為泥漿狀（銅被還原為銅粉）。