三、電源最好用高頻開關電源，電源波紋系數過大易導致工件高電位出現暗雲狀鍍層，更嚴重導致高電位燒。電鍍時應控制操作電壓在2.5-3.0伏，而不必理會每壹個工件具體的電流密度大小。太低的電壓會導致工件發暗呈淺槍色狀或不上鍍層，應根據鍍槽中所有工件的電流總量而決定所需的電鍍電源的大小。
四、原料：使用高純度的焦鉀，焦銅，焦磷酸亞錫，最好為進口原料，以防止原料雜質過多所配槽液電鍍發黑及發霧，正常的槽液為澄清的天藍色，焦鉀溶於水中應清如水，如發黃過多不溶物或發渾，則不能用，焦錫放置過久已發黃氧化，則不能用，否則會造成槽液報廢。
五、所用配料的水應用純水，以防某些電鍍廠所用不潔的水（如井水）而導致鍍液汙染而報廢。
六、溶完焦鉀槽液溫度較高，應待溫度降至30至40度，再加入焦錫攪拌溶解（不能打氣），以防止較高的溫度而加速焦錫的氧化。依次加入絡合劑A，焦銅，穩定劑B?再用活性碳芯或棉芯過濾後加入光劑C，絕不能在未加入絡合劑A的情況下，焦鉀中溶入焦錫和焦銅而放置超過15分鐘，因此會導致銅，錫發生氧化還原反應而出現槽液變為泥漿狀（銅被還原為銅粉）。
七，配好的槽液電鍍時工件中電位發黑，表現為HULL槽片中段變黑，高電位及低電位白亮，很大可能為所用焦鉀質量太差所致。當用活性碳處理無效時，可按2安/d㎡大電流電解半小時以上，PH值會上升，然後補焦磷酸鉀30克/升，焦磷酸亞錫10-20克/升，絡合劑A 10-30毫升/升，光劑C 5-10毫升/升即可。
八，電鍍時槽液溫度應保持在25-30度之間，較低的溫度會導致較低的沈積速度，鍍層脆性會增加，過高的槽液溫度會增加錫的鍍出比例，但也會增加二價錫的氧化速度。
九，電鍍過程中絕對不能打氣，以防止二價錫被氧化為四價錫，保證工件有緩緩的攪動即可?工件旋轉好於移動，高低電位的鍍層會更均勻。
十，鍍好酸銅的工件應及時鍍無氰白銅錫電鍍光亮劑，鍍好酸銅的工件經多次潔凈水清洗後，用2%的鹽酸活化，清洗後，再用5%-10%的焦鉀溶液預浸，對工件中和及活化防止殘留物對鍍液的汙染。因焦鉀對工件的清潔能力不如氰化物，如難以除膜的酸銅件，或氧化的工件或含鋅高的黃銅件或鈍化的鍍鎳工件電鍍易發生發花及發黑的現象，不清亮的酸銅件會導致鍍好的白銅錫鍍層不清亮。
十壹，槽液的穩定很大的程度取決於組分的含量，如銅含量太低表現在工件的高電位起藍霧，太高低位變黃黑，錫太低低位變黃黑，太高會出現鍍層起白霧，焦鉀太低低電位走位變差，應嚴格控制PH值在8.3-9.0之間，否則出現工件光亮度下降，高位燒及發暗的現象，調高PH值必須用稀的氫氧化鉀溶液慢慢加入並不斷攪拌，而絕不能把固體氫氧化鉀加入鍍液，否則會有氫氧化銅沈澱析出；PH偏高時，亦即絡合劑A含量不足，高電位易燒，此時應加入HXS-AR調低PH至正常範圍，平時正常補充足量的絡合劑AR有助於槽液的穩定。測PH值應用PH計，PH試紙不能提供準確的PH值。化學分析銅和錫難有準確的結果，有條件的可用“螢光分光光度計”準確測定二價銅，錫的含量?跟據分析結果按少加勤加的原則補充原料，以保證槽液的穩定。
十二，槽液很長時間放置不用時，槽液中二價錫含量因氧化而大大降低，HULL槽片表現為全片為堿銅色，高位暗啞。此時應先用活性碳芯過濾，加入較多的焦磷酸亞錫，10-50毫升/升絡合劑，5-10毫升/升穩定劑，15毫升/升電鍍光亮劑，再按0.5安/dm⒉電流電解壹段時間，使槽液重新活化，即可正常使用